ジルコニウム（9%）を添加したアルミナセラミックスは、標准的なアルミナ製品の1.1倍の熱伝導率と1.7倍の曲げ強度を持って。主に自動車などの高い信頼性が要求される中電力モジュールに応用されている
高性能アルミナセラミックスとしては、標準的なアルミナ製品の1.28倍の曲げ強度を持ち。主に工業制御、中電力モジュールなどに応用されている。
AMB（Active Metal Brazing、活性金属ろう付け）キャリア基板はより高い接着強度と信頼性を備え、電気自動車や動力機関車のIGBTモジュールパッケージ用のセラミック銅被覆キャリア基板の製造に更に適している。
DCB（Direct Copper Bonding）とは銅箔をセラミックの表面に焼結した電子基礎材料であり、優れた熱循環性、高い機械強度、高い熱伝導率、高い絶縁性と高電流耐流能力を備えています
本社は製品の絶え間ない研究開発、プロセスの改善に力を入れ、国内外の主要な研究機関や科学研究機関との良好な長期協力関係を維持し、製品の性能、プロセス技術がさらに世界のトップランクにランクインするために基礎を築いている。
