DPC（Direct plating copper）製品は非常に高い精密度を持ち、主にマグネトロンスパッタリング方式で銅メッキを施してから、表面処理により、基板の溶接可能性と抗酸化性を高め、より優れた平坦度とより強い結合力を持つ精細な回路を作成することができます。
その製造工程は、まず、セラミック表面に付着された汚れや異物を洗浄する必要があります。
原材料に金属薄膜堆積を実現してから、初めて施した銅メッキで、その後のパターン転写のために準備を整っておきます。
穴埋め（メッキ）した後に、後継の膜貼り工程の基板の附着力を高めるために、まず銅の表面を清掃・粗化しておく必要があります。
紫外線を照射して、フィルム上のパターンを銅面に転写させ、その後、化学薬品を使い、未露光部分のパターンのドライフィルムを溶解・洗浄します。
表面処理はお客様のニーズに応じて選択することが可能で、現在、抗酸化、ニッケルメッキ、ENEPIGメッキ、ENIGメッキ、無電解銀メッキなど、5種類の表面処理があります。
最後、切断後、基板の表面に附着した異物を洗浄し、表面外観を検査して、合格した製品を包装して入庫します。
